______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：

一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。

三、具体测试要求：

甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。

甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5V。

乙方提供____功能测试码文件(T______T格式)两份。

甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。

乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。

测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位?

静态工作电流VDD=______

动态工作电流VDD=______

输入高电平电压VDD=______

输入低电平电压VDD=______

输入高电平电流VDD=______，VIH=______

输入低电平电流VDD=______，VIL=______

输出高电平电压VDD=______

输出低电平电压VDD=______

输出高电平电流VDD=______，VOH=______

输出低电平电流VDD=______，VOL=______

如乙方提供的样品中有____%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式(磁盘文件，T______T格式)提供详细的测试数据。

乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。

甲方：________________

乙方：________________